日本LINK-US公司（總部：橫濱市）在“日本第2屆汽車部件加工國際展覽會”（2016年1月13～15日于東京有明國際會展中心舉行）上，通過與守谷商會（總部：東京）的聯合展位展出了采用“超聲波復合振動焊接技術”的焊接裝置。演示了在1秒鐘內將數十片金屬箔一次性接合到金屬薄膜板上的操作。目前該裝置在電池用部件領域的需求較大，但LINK-US表示，今后還將把用途擴展到LSI元件與電路板間的接合等領域。

普通超聲波接合技術的振動方向為直線狀（往復運動），而新開發的裝置不同，振動方向為圓形。這樣，被接合材料之間的界面就會相互高效摩擦，消除氧化物等層狀物質，形成清潔界面，通過靠近到接近原子級的距離，便可實現接合。這時會形成一方的原子向另一方擴散的狀態。新裝置運用了神奈川大學名譽教授辻野次郎丸的研究成果。據LINK-US介紹，接合時的溫度為金屬熔點的1/3左右，屬于固態接合。而且也無需施加很大的壓力，與普通超聲波接合及焊接相比，對被接合材料的損傷較小。其中，電阻變化尤其較少，因此可用于電子產品。目前該公司正在分別與多家客戶企業合作開發相關裝置。