結晶器保護渣是連鑄過程中非常重要的功能材料，具有絕熱保溫、吸收夾雜、潤滑和控制傳熱等功能。為提高鑄坯的表面質量，提出了鋼的軟接觸電磁連鑄技術，該技術是利用高頻交變電磁場在結晶器內鑄坯的初始凝固區施加電磁壓力來減少液體金屬與結晶器壁的接觸壓力，從而減小結晶器振動對鑄坯表面質量的影響，并增加了鑄坯與結晶器間的潤滑，降低拉坯阻力和減弱初始凝固點的傳熱從而提高鑄坯的表面質量。

華北理工大學的學者利用渣膜制取裝置分別在管式爐、高頻加熱爐中制取了無磁場和高頻電磁場作用下的保護渣渣膜，運用磁場下保護渣熱力學和動力學理論，結合XRD衍射、偏光顯微鏡和拉曼光譜儀分析保護渣渣膜特性的變化規律。結果發現：高頻磁場下，保護渣渣膜厚度增加，沒有新的礦相生成。渣膜氣孔率由原來的5％～10％降低至2％～4％，結晶率由原來的70％～77％增加至83％～88％，但晶體尺寸由原來的0.16～0.58mm減小至0.15～0.29mm。這是由于電磁場的作用下，保護渣熔體離子碰撞加劇，臨界吉布斯自由能降低，加快形核進程，保護渣渣膜結晶率增加。但同時，保護渣網絡化程度增加，黏度增大，抑制了晶體的進一步發育長大，渣膜析出晶體尺寸明顯減小。