N08810屬于鎳基合金，又因為該材料在常溫下，主要以奧氏體形態存在，同時該材料含有大量的Fe元素（約40%），故該材料與奧氏體不銹鋼具有同樣的聲學特征。但是該材料在聲速上與真正的奧氏體不銹鋼又有區別。查國外文獻得知，常規奧氏體不銹鋼聲速一般在5660左右，而N08810聲速一般在5710附近。網上有文獻研究奧氏體不銹鋼（304）超聲聲速與晶粒度之間的關系，聲速越小，晶粒越粗大。可是實際檢測的時候，粗晶的N08810聲速實測為5750，沒有粗晶回波現象的N08810聲速實測卻在5710附近，這種情況值得進一步研究。N08810的聲速與晶粒度之間的依賴關系，還沒有試驗數據出來。本文通過一些實際檢測實例，向大家介紹一些筆者近期接觸n08810檢測方面的一些心得體會。希望拋磚引玉，讓做過此方面檢測的專家學者不吝賜教；與同道之人共勉。1原材料檢測原材料檢測，主要是純N08810板材檢測和N08810復合板（覆材為N08810）的檢測。N08810板材檢測，一般不做超聲檢測，只做外觀、尺寸、超聲測厚，化學元素、力學性能方面的檢測。但4730標準對n08810板材檢測是適用的，參照鋼板檢測執行。這里要注意：超聲測厚容易出現測厚不準，主要是常規超聲檢測儀都是針對鐵素體鋼（細晶）進行配置的，一般都是5M及以上頻率的雙晶直探頭，N08810與鐵素體鋼最大的不同，就是晶粒較為粗大，聲衰減極為嚴重。故配備一般探頭的測厚儀，遇到N08810粗晶材料，要么顯示值偏小，要么無顯示。對于顯示值偏小的解決方案，換低頻探頭、或低頻單晶探頭進行重新檢測（檢測之前一定要校準聲速和零點）；對于無顯示的解決辦法，同樣采取低頻單晶探頭進行重新檢測。同時，對于顯示值偏小的材料晶粒較無顯示的同種材料晶粒更為粗大。中厚板N08810檢測經常會出現測厚儀無顯示，一般是材料聲衰減嚴重，無底面回波。要么更換探頭，要么提高測厚儀測量增益（前提是，測厚儀具備調節增益功能模塊）n08810超聲對板材質量進行檢測時，需注意制作同材質的標準試塊（CB2-2或CB3-2），利用同材質的標準試塊對板材進行檢測符合標準要求，并且不會出現爭議。如果沒有標準試塊，采用五次底波法檢測同樣可行（通過對比試驗得到75mm厚N08810標準試塊法比五次底波法基準靈敏度低1.5dB),但是采用五次底波法對于晶粒噪聲十分嚴重的N08810檢測十分不利，晶粒噪聲信號超過50%，與缺陷信號無法分別。同時晶粒噪聲信號在聲程上分布并無規律。一般從反面進行檢測進行判斷是否為噪聲信號，如正反面深度位置重合為缺陷信號；在板材邊緣檢測時，注意與側壁干涉信號區分。針對晶粒噪聲較嚴重的材料，可以采用同晶粒狀況制作的標準試塊進行檢測，還可以采用近場區較小的單直探頭，利用一次底波法進行檢測，避免增益較大，將晶粒噪聲誤判為缺陷信號，影響對材料的評定、驗收。同時，對于出現晶粒噪聲的板材，在后期制作過程當中，一定要注意焊接的控制要比晶粒較細、材質均與的板材焊接要嚴格。且焊縫的超聲檢測，同樣需要引起足夠的重視。復合板超聲檢測與奧氏體不銹鋼（覆材）檢測情況類似，由于覆材一般較薄，不會對復合板檢測帶來較大的影響。2n08810焊縫的檢測

中厚板N08810焊縫的檢測優先選擇射線檢測。雖然，中厚板N08810焊縫的射線檢測靈敏度不佳，容易造成裂紋漏檢。但是4730目前只認可厚度在50mm以內奧氏體不銹鋼焊縫超聲檢測，且需要對比試塊。對比試塊最好為同材料、同焊接參數制作而成。對于小于50mm的N08810仍然優先選擇射線檢測，必要時候超聲檢測作為輔助手段。采用射線檢測時，若能量足夠的話，優先選擇X射線透照。筆者針對43.5mm（實測）封頭拼縫射線檢測，采用3005X射線機，290KV，23分鐘左右，得到的底片非常清晰。該焊縫（不含試板）共拍17張，有4張底片出現裂紋。由于不知道缺陷的深度，故憑經驗定深，同時采用銑床銑到指定深度，未在解剖當中看到實際裂紋（該材料不允許碳弧氣刨）。正是由于射線檢測無法定深，所以筆者開始采用超聲對該材料進行補充檢測。由于沒有制作對比試塊（后期正在制作），采用HS800超聲檢測設備、探頭K113*13（多普樂）在CSK-3A試塊（碳鋼）制作DAC曲線（采用10、30、50、70深fai1*6孔制作，10mm孔調至滿屏高80%，未加耦合補償），定量線為fai1*6-9dB，針對射線檢測出的自然裂紋進行超聲檢測，發現自然裂紋引起的缺陷回波處于定量線附近，略低于定量線，缺陷深度在33.4，與焊接工程師經驗公式推算的裂紋深度非常接近。根據自然裂紋缺陷回波以及奧氏體不銹鋼焊縫檢測（附錄N），定量線調整為fai1*6-18dB（評定線為fai1*6-12dB，判廢線fai1*6-4dB），同時增加8dB為耦合補償（根據自然裂紋與噪聲信號的信噪比以及三條線在屏幕位置）對其它厚度（超過50mm)的焊縫進行檢測，檢測情況較好。主要是缺陷回波清晰，主要處于定量線與評定線之間，與噪聲信號區分度較好，滿足對缺陷定深的目的。實際檢測效果良好，采集到許多有價值的波形圖譜。采用TOFD對43.5厚度N08810進行檢測，對著自然裂紋掃查，無法發現缺陷信號。本次對N08810檢測，對50mm以上焊縫，采用加速器及Co60進行射線檢測，值得注意的是一定要采用T2類膠片，不然極易造成裂紋漏檢。即使采用了高級別膠片，仍然會有裂紋漏檢。主要是淺表裂紋（去除余高后深7mm左右，自身高度3-6mm裂紋）、內部裂紋漏檢較多。很大的一個可能，就是焊接殘余應力較大，自動焊（SAW）成分偏析造成焊縫存在脆性組織，遇到打磨解除拘束力后，出現斷裂。3表面檢測由于PT檢測一般不分材質，故在N08810表面檢測上，非常有優勢。N08810一般沒有磁性，所以不考慮做磁粉檢測。但是筆者偶然一次實際檢測當中，發現該材料母材焊接前沒有磁性，焊接過后，具有一定的磁性了。等到重新加熱過后，磁性消失。有文獻也指明，該材料在735度以上會退磁。本次焊縫超聲檢測要點總結1一定要了解材料特點及該材料的焊接情況。對于焊接方式、順序、焊接坡口以及焊接電流、焊速都要有所了解。甚至是自動焊機也都要注意。筆者從車間得到信息，由于焊絲較硬，導致送絲困難，進而使得焊接電流不穩定，焊道成型不佳，使得裂紋出現的可能性增大。2，對奧氏體不銹鋼檢測的資料收集要足夠。一些值得借鑒的經驗需要及時消化和吸收。同時，盡信書不如無書。要具有實踐精神。比如，附錄N推薦斜射縱波檢測，橫波檢測會出現很多不利因素（聲各向異性、聲速畸變導致定位定量不準等），但本次采用普通橫波檢測，

效果非常明顯，信噪比雖然沒有標準要求的10dB及以上，但是對于區分缺陷已經足足有余。相反的采用TOFD斜射縱波探頭，檢測效果非常差。有可能選擇斜射縱波探頭不合適吧。同樣，也有一篇碩士論文在對奧氏體不銹鋼焊縫超聲檢測，提出要采用斜射縱波和橫波檢測相結合的辦法進行檢測。其文章結論比較中肯，縱波檢測信噪比較高，但缺陷回波不如橫波檢測明顯，值得學習。對于粗晶材料，大家首先想到的是采用低頻進行檢測。但是奧氏體不銹鋼焊縫檢測，卻不適用。有文獻采用小波分析對奧氏體不銹鋼焊縫進行信號處理當中，就明確提出，缺陷回波信號在頻譜分析當中，不在于低頻，在于相對高頻信號。故附錄推薦采用2.5M而不是1.25M，是比較合理的。不過，一切還是用試驗比較的方法，得出的結論才可靠。3，對于采用X坡口，且非對稱等厚坡口，不是每一個超過定量線的回波都是缺陷。超聲教材當中，對比試塊開的單V型坡口，實際當中較為常見的是開X型坡口。教材當中的異質界面的影響，在橫波檢測當中沒有發現，倒是坡口鈍邊的形態回波分別在外側檢測和內側檢測當中發現。該形態回波超過定量線與裂紋回波具有同樣當量，只是出現的位置（深度）通過計算處于氬弧焊打底區（如實測母材厚度為63.5的，鈍邊距離內側深度為40，缺陷回波在內側檢測為25左右，在外側檢測約為46附近，回波根部較寬，與裂紋尖銳回波不同）4，很多裂紋回波可能僅僅是一個點，沒有長度或自身高度。但是剖開就是一條長的裂紋。5，射線拍片合格后，對焊縫檢測UT檢測，仍然會發現一些與裂紋回波相似的信號。保守的做法，UT檢測進行返修定位。但是UT檢測是裂紋的焊縫，返修后，的確發現射線未曾發現的裂紋。6，N08810采用自動焊裂紋出現的概率大于手工焊接。自動焊接的控制需要更為嚴格。如果控制的好，自動焊同樣可以像手工焊一樣，焊出質量較好的焊縫，而且節省大量人力、時間等。如果追求較高的質量，不推薦自動焊。因為自動焊出現的裂紋機理不明。無法做到有的放矢，進行調整參數，改善焊縫質量。