孔蝕和裂隙腐蝕等局部腐蝕可以分為發(fā)生和成長兩個(gè)過程。關(guān)于后者的過程，已從溶液化學(xué)和電化學(xué)兩方面進(jìn)行了較好的研究，弄清了蝕坑和裂隙內(nèi)發(fā)生的金屬溶解會(huì)使pH下降和氯化物離子富集，局部腐蝕會(huì)因自催化作用而持續(xù)成長。另一方面，關(guān)于局部腐蝕的發(fā)生過程仍有很多不清楚的地方。由于局部腐蝕一旦發(fā)生就很難控制，因此弄清局部腐蝕產(chǎn)生的機(jī)理，并據(jù)此控制其發(fā)生是很重要的。

最近，隨著電極表面上微小區(qū)域的現(xiàn)場觀察和電化學(xué)測量技術(shù)的發(fā)展，有關(guān)局部腐蝕發(fā)生機(jī)理的解析研究取得了很大的進(jìn)展。尤其是在90年代后期，Suter等人開發(fā)了一種將充滿電解液的玻璃毛細(xì)管（微型電化學(xué)探針）緊緊地貼在材料表面上測定極化的方法，它可用于對(duì)夾雜物和晶界等微區(qū)電化學(xué)行為進(jìn)行解析，這是以往無法做到的。日本采用微型電化學(xué)探針對(duì)不銹鋼中各種硫化物夾雜物的電化學(xué)行為進(jìn)行了調(diào)查。

最近，日本利用具有Cl-1離子敏感性的熒光色素，成功地制作了Cl-1離子檢測板，將該檢測板和pH檢測板并用，可以對(duì)18Cr-10Ni-5Mn鋼的裂隙腐蝕發(fā)生過程進(jìn)行解析。解析結(jié)果可知，在裂隙內(nèi)的pH小于2的區(qū)域內(nèi)會(huì)產(chǎn)生直徑為2～3的微小蝕坑，在此之后，周圍的pH在0.5以下，Cl-1離子濃度在4kmol·m-3以上，腐蝕擴(kuò)大發(fā)展。已確認(rèn)裂隙腐蝕是微小蝕坑產(chǎn)生的直接原因，且蝕坑的產(chǎn)生和其后加速腐蝕的溶液化學(xué)條件正逐步明確了。

不銹鋼的應(yīng)力腐蝕裂紋（SCC）是在孔蝕、裂隙腐蝕或晶界腐蝕產(chǎn)生的脫鈍態(tài)與高應(yīng)力場和腐蝕性環(huán)境的相互作用達(dá)到臨界狀態(tài)時(shí)發(fā)生的。氯化物環(huán)境下的SCC在裂紋開始前的脫鈍態(tài)現(xiàn)象產(chǎn)生孔蝕的可能性很大。由于不銹鋼產(chǎn)生孔蝕起因是MnS夾雜物，因此了解應(yīng)力對(duì)MnS夾雜物的影響是很重要的，Suter等人和原信義等人采用微型電化學(xué)傳感器研究了應(yīng)力對(duì)MnS夾雜物的影響。在施加應(yīng)力的情況下，兩者的研究都觀察到在MnS中發(fā)生了裂縫。一般認(rèn)為這種裂縫貫穿到鋼基體后會(huì)發(fā)生孔蝕。由此推測（Mn、Cr）S夾雜物產(chǎn)生陽極溶解后，在CrS富集變化過程中會(huì)發(fā)生裂縫。