膠焊技術(shù)是一種新型連接技術(shù)，對(duì)膠焊工藝的研究涉及高分子化學(xué)、物理化學(xué)界面科學(xué)、材料科學(xué)、焊接技術(shù)等領(lǐng)域，是一門多學(xué)科交叉的科學(xué)。由于膠焊兼有膠接和點(diǎn)焊的結(jié)構(gòu)特征，機(jī)理非常復(fù)雜，因此目前對(duì)膠焊工藝性能的研究很少有系統(tǒng)成果發(fā)表。現(xiàn)有的一些研究，只局限于焊點(diǎn)間距及搭接接頭設(shè)計(jì)等對(duì)膠焊接頭結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的影響，而對(duì)膠焊工藝參數(shù)的改進(jìn)以及膠焊用結(jié)構(gòu)膠的導(dǎo)電性對(duì)膠焊接頭性能影響的研究幾乎無(wú)人問津。本文針對(duì)目前膠焊技術(shù)研究中存在的問題，對(duì)膠焊工藝進(jìn)行了研究，通過加入鋁粉來解決膠粘劑導(dǎo)電性的問題，并研究了膠粘劑中鋁粉加入量、焊接電流和焊接時(shí)間對(duì)膠焊接頭性能的影響，以對(duì)優(yōu)化膠焊工藝提供理論依據(jù)。

　　將Q235薄板加工成20mm×120mm×1mm的試樣，經(jīng)用砂紙除銹和丙酮脫脂后，將事先配好的膠粘劑均勻涂到試樣表面，進(jìn)行搭接接頭裝配，按L9(33)正交試驗(yàn)表，改變焊接電流和時(shí)間進(jìn)行點(diǎn)焊試驗(yàn)。室溫下固化48h，然后進(jìn)行抗拉強(qiáng)度測(cè)試、觀察膠焊接頭顯微組織形貌，并測(cè)其熔核尺寸。

　　焊接電流對(duì)膠焊接頭抗拉強(qiáng)度及熔核尺寸影響最大，焊接時(shí)間次之，膠粘劑的導(dǎo)電性對(duì)其影響最小。Q235薄板的膠焊接頭熔核區(qū)金屬和母材金屬有明顯的界線，熔合線較規(guī)則。熔核區(qū)內(nèi)是形狀規(guī)則的柱狀晶。本實(shí)驗(yàn)中，隨著膠粘劑中鋁粉含量及焊接電流、焊接時(shí)間的增加，膠焊接頭抗拉強(qiáng)度、熔核尺寸均呈現(xiàn)先增大后減小的趨勢(shì)。Q235薄板膠焊用膠粘劑最佳組分配比(質(zhì)量比)為：E-51環(huán)氧樹脂:T-31固化劑:鄰苯二甲酸二丁酯:石英粉:鋁粉=2:0.5:0.2:0.6:1.2；最佳點(diǎn)焊參數(shù)為：焊接電流5kA，焊接時(shí)間2周波。