新日鐵住金面向精密加工領域開發出了極薄彈簧用不銹鋼鋼板“SUS304H-SR3”（以下稱H-SR3）。該產品在可量產的SUS304（按重量比例添加18%的鉻及8%的鎳的不銹鋼）中擁有“世界最小”（新日鐵住金）的超微細晶粒，具備蝕刻加工及激光加工等精密加工時不易引起變形的特性。板厚為0.1mm左右，可用于多種電子產品。

　　一般情況下，精密加工用途的不銹鋼鋼板除了對板厚及平坦性（無曲翹及起伏等）有要求之外，還要求具有精密加工性（加工時不會發生曲翹及扭曲等變形）。近年來，隨著智能手機及平板電腦等電子產品向小型化及高密度封裝化發展，對不銹鋼鋼板的要求更加嚴格。其中，提高精密加工性的關鍵在于減小材料晶粒，即微細化。

　　新開發的H-SR3通過改進材料的成分，并在冷軋及熱處理的控制上下工夫，成功使平均晶體粒徑減小到了2m以下。這相當于普通的SUS304的1/10以下。對晶體粒徑如此小的SUS304實施量產，此次還屬“世界首次”（新日鐵住金）。

　　關于H-SR3的特點，新日鐵住金列出了（1）由于晶粒實現了微細化，在蝕刻加工及激光加工時可形成平滑的開口壁面；（2）殘余應力降低，因此可抑制半蝕刻加工時的變形以及激光加工時局部溫度上升引起的變形；（3）粉狀物（材料中含有的碳化物微粒子）少，可輕松實施蝕刻加工，等等。