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金剛石、銅電子封裝復(fù)合材料的研究狀況及展望

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隨著電子信息技術(shù)的迅速發(fā)展，電子儀器向小型化、便攜化、多功能化方向發(fā)展，傳統(tǒng)的電子封裝材料已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代集成電路電子封裝的要求。

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