Y變質SiCp/AZ61復合材料的半固態等溫熱處理組織演變

瀏覽：次|評論：0條   [收藏] [評論]

采用半固態等溫熱處理法研究了0.5wt%Y變質SiCp/AZ61復合材料的組織演變過程。結果表明，本試驗中變質后SiCp/AZ61復合材料最佳半固態組織的制備工藝條件為：加熱溫度595-600℃、保溫30-60min。…

閱讀此文要求是注冊用戶并符合權限 [登錄] 還不是會員 [注冊]！

延伸閱讀

• [材料使用] 復合材料生冷處理研究進展
• [材料使用] 層狀磁電復合材料制備的研究進展及展望
• [材料使用] 損傷復合材料膠接修理后承載能力的有限元分析
• [材料使用] 泡沫夾層復合材料的低速沖擊損傷及剩余強度的數值模擬
• [材料使用] 電磁屏蔽復合材料的屏蔽性能預測
• [材料使用] SiCp/Al復合材料表面化學鍍鎳磷合金層的工藝改進
• [材料使用] 不同夾芯復合材料夾層結構的剪切破壞行為

上一篇：Ni-P-Ti3 SiC2 化學復合鍍

下一篇：非等溫奧氏體化動力學模型

分享到：

[騰訊]

關鍵字：變質 SiCp/AZ61 復合材料

返回材料使用

快速導航：冶金交流中心數據指標 企業信息 現場技術服務 冶金工匠智庫 設備推廣 特約嘉賓 經濟技術文獻 鋼廠必備 煉鋼節能技術 公告中心 招聘