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集成電路中Ta擴散阻擋層對銅布線電遷移性能的影響

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采用磁控濺射法在硅基材料上分別制備了Cu薄膜和Cu/Ta薄膜,用X射線衍射儀(XRD)研究兩種樣品在不同溫度熱處理下的織構情況和擇優取向。

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關鍵字:集成電路 擴散 阻擋
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